高通骁龙技术峰会的时间定档10月24-26日，相比去年举办时间提前了半个月，预计新一代旗舰芯片骁龙8 Gen3将同期发布。

据业界爆料，骁龙8 Gen3将由台积电N4P工艺打造，采用全新1+5+2架构设计，包括1颗Cortex X4超大核、5颗Cortex A720大核和2颗Cortex A520小核。新款处理器首次采用了5颗Cortex A720大核设计，预计性能表现将有较大提升。

首批搭载高通骁龙8 Gen3的旗舰设备包括小米14系列、vivo X100系列、iQOO 12系列、Redmi K70系列、一加12、真我GT5等。