由日本官民合作设立的半导体研发/制造/销售公司Rapidus公布最新的生产计划，预计将在2025年4月试产2nm芯片。

综合日媒报导，Rapidus 22日在2nm工厂预定地北海道千岁市举行的工程概要说明会上表示，试产产线开始生产的时间预计会落在2025年3-4月左右，目标在2027年开始进行量产。

在先进芯片的制造上，合作伙伴IBM将为其提供技术，Rapidus已派遣数位工程师至IBM的研究机构、且将在今年夏天扩增至100人。除IBM之外，Rapidus也和比利时半导体研发机构imec合作，imec预估将提供极紫外光(EUV)相关技术的援助。