据SEMI国际半导体产业协会最新数据，2022年全球半导体制造设备销售金额较2021年1,026 亿美元成长5%，达1,076 亿美元，再创历史新高。

按地区划分，

中国大陆地区设备投资虽有所放缓、较2021年减少5%，但仍以总额283 亿美元连续三年拿下全球最大半导体设备市场宝座；

第二大市场台湾地区则增加8%、达268 亿美元，连续四年走扬。

韩国设备销售减少14%、降至215 亿美元；

欧洲及北美地区半导体设备投资皆大幅成长，前者激增93%，后者也有38%的成长；

日本及全球其他地区销售额也都呈现成长态势，分别为7% 和34%。

SEMI全球行销长暨台湾区总裁曹世纶表示，「2022年半导体制造设备销售额创历史新高，主要归功于业界推升晶圆厂产能的强大力道，以支撑如高效能运算和汽车等关键终端市场的长期成长与创新需求」。

按设备划分，

2022年全球晶圆制造设备销售额小涨8%，其他前段相关设备也小幅成长11%；

晶片封装设备需求则未能延续2021年的强劲成长，在2022年出现19%的跌幅；

测试设备总销售额也较去年同比下降4%。