据韩媒报道，韩国国内晶圆代工开工率下滑幅度超出预期。包括三星电子、DB Hitech、Key Foundry、Magna Chip 和 SK Hynix System IC等晶圆代工厂产能利用率下降速度比竞争对手台湾地区晶圆代工企业更为陡峭。

据业内人士27日了解，目前韩国主要企业代工产能利用率勉强维持在70%。一些公司的利用率已经下降到50-60%的范围。 

具体来说，以三星电子为例，12英寸代工晶圆厂利用率在80%左右。不过前段制程的良品率仍偏低，因此有解读表示利用率并不高。 

在8英寸晶圆厂方面，三星电子、DB HiTek和Key Foundry的每个晶圆厂的开工率都在60-70%之间。据了解，位于中国无锡的SK海力​​士系统IC利用率仅为50%左右。 

韩国代工企业的工厂利用率从去年下半年开始快速下降。以DB HiTek为例，过去几年一直保持90%以上的利用率，从第四季度开始跌至80%的区间。三星电子的晶圆代工利用率也保持了类似水平，但其他晶圆代工企业大幅下滑。 

据分析，今年企业开工率下降幅度加大。晶圆代工利用率的下降是由于全球通货膨胀和各国紧缩政策导致 IT 需求下降。随着全球经济萎缩，智能手机和家用电器的销量直线下降。行业整体库存未尽，也是晶圆代工订单大幅减少的一个原因。

从每个项目来看，一些项目，例如功率半导体和一些微控制器单元（MCU），仍然保持着较高的利用率。 

另一方面，以显示驱动IC（DDI）或CMOS图像传感器（CIS）为主的工厂或智能手机占比高的晶圆厂，产能利用率大幅降低。为此，制造商正在对部分工艺进行降价，但要恢复利用率并不容易。 

晶圆代工利用率的下降不仅限于韩国。据多家外媒报道，台积电4/5nm利用率预计今年第一季度将降至75%，第二季度将降至70%。预计台湾地区第三大晶圆代工企业PSMC的晶圆厂利用率也将降至60%左右。

业内人士预计，韩国晶圆代工企业至少要到今年二季度才能恢复产能利用率。随着现有库存的清理，利用率有望在第三季度后恢复。