据外媒报道，为了支持 AMD 和 Intel 推出下一代服务器平台，三星计划推出一系列全新的 DDR5 服务器内存模块，配备业界首款 512GB RDIMM/LRDIMM，并基于16Gb 和 24Gb DDR5芯片。三星 DDR5 创新的下一步——32Gb IC——将在 2023 年初推出，并计划在2023年底或2024年初制造1TB内存模块。与此同时，三星打算在两年内发布数据传输速率为7200 MT/s的产品。

JEDEC 的 DDR5 规范为服务器平台带来了巨大的好处。除了增强的性能可扩展性之外，它们还引入了增加每芯片和每模块容量的新方法，以及增强的可靠性和提高产量的技术。此外，该规范允许构建高达 64Gb 的单片 DDR5 存储设备，并将多达 16 个 DDR5 IC 堆叠到一个芯片中（最多 16 个容量低于 64Gb 的 IC）。因此，32Gb DDR5 IC 的出现不足为奇。

报道称，三星32Gb DDR5 [IC] 目前正在一个新的 [under-14nm] 工艺节点上开发，并计划于明年初推出，基于 32Gb 的 UDIMM 将于明年年底或 2024 年初上市。届时三星可能会正式推出其基础上的第一款产品——用于客户端 PC 的 32GB 无缓冲 DIMM。随后，三星将展示其 1TB DDR5 内存模块，该模块将使用 32 个 8-Hi 32GB 堆栈，并将针对 2024 年至 2025 年时间框架内的服务器平台。 

一旦三星 32Gb DDR5 内存设备的产量达到与 16Gb IC 相当的水平，这些芯片将允许构建价格非常合理的单面 32GB DIMM，使台式机爱好者能够为他们的系统配备 128GB 内存而不会花很多钱。

此外，三星也正在努力提高 DDR5 设备的性能。该公司即将推出官方评级为 5200 MT/s – 5600 MT/s 的 IC，目标是即将推出的客户端 PC 平台。预计 Corsair 和 G.Skill 等模块制造商将使用这些芯片来构建额定速度为 6800 MT/s 至 7000 MT/s 及更高的模块，但这些将需要更高的电压。

三星设想 DDR5 芯片仅在 2025 年才能在 JEDEC 标准 1.1 伏特下实现 7200 MT/s 的数据传输速率。