产业资讯

返回 主页

内容开始

投资近11亿美元,LG Innotek扩大FCBGA基板及相机模块产能

AVA 2022-07-06 16:58

据韩媒报道,LG集团旗下 IT 组件子公司日前表示,LG Innotek 将投资1.4万亿韩元(10.7 亿美元),这笔投资将用于在庆尚北道建设第五家工厂,并建立一条倒装芯片球栅阵列(FCBGA)的下一代半导体封装基板生产线。这笔资金还将用于扩大相机模块的生产能力。

该投资有望让 LG Innotek 加速向 FCBGA 业务的扩张,并巩固其在摄像头模块业务中的领先地位。LG Innotek 目前占据全球相机模组市场的最大份额。

为了使其产品组合多样化,LG Innotek 在 2 月正式宣布进军 FCBGA 市场。基板用于保护和确保芯片与主板之间的精确连接,以实现电信号的可靠传输。由于 5G 网络、人工智能 (AI) 和自动驾驶技术等新兴技术都需要强大的性能和高密度电路连接,高性能芯片的使用量增加,因此对基板的需求将飙升。

更多资讯

top

深圳市闪存市场资讯有限公司 客服
Copyright©2008-2022 CFM闪存市场 版权所有