据韩媒报道，LG集团旗下 IT 组件子公司日前表示，LG Innotek 将投资1.4万亿韩元（10.7 亿美元），这笔投资将用于在庆尚北道建设第五家工厂，并建立一条倒装芯片球栅阵列（FCBGA）的下一代半导体封装基板生产线。这笔资金还将用于扩大相机模块的生产能力。

该投资有望让 LG Innotek 加速向 FCBGA 业务的扩张，并巩固其在摄像头模块业务中的领先地位。LG Innotek 目前占据全球相机模组市场的最大份额。

为了使其产品组合多样化，LG Innotek 在 2 月正式宣布进军 FCBGA 市场。基板用于保护和确保芯片与主板之间的精确连接，以实现电信号的可靠传输。由于 5G 网络、人工智能 (AI) 和自动驾驶技术等新兴技术都需要强大的性能和高密度电路连接，高性能芯片的使用量增加，因此对基板的需求将飙升。