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日媒:日美将合作打造半导体供应链,并着手研发2nm以下先进半导体

AVA 2022-05-24 10:43

据多家日本媒体报导,日本首相岸田文雄、美国总统拜登在23日举行首脑会谈后发表的共同声明中表示,日美将加强合作,打造半导体等强大的供应链,且将设立工作小组、研发次世代半导体。

共同声明表示,日美将和志同道合的国家/区域携手强化供应链,将在半导体产能、次世代半导体的研发、应对半导体供应短缺等事项进行合作。

日经新闻指出,日美计划设立的工作小组将着手进行2nm以下的先进半导体的研发。

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