国际半导体产业协会（SEMI）近日发布最新报告称，预计从2020年到2022年全球晶圆厂设备支出，将罕见连续三年创新高，到2022年时总规模将近千亿美元。

SEMI在最新全球晶圆厂报告指出，随着数字转型与其他新兴科技趋势驱动，2022年全球前端晶圆厂半导体设备投资总额将近1000亿美元新高，年增约8％，以满足市场对电子产品不断提升的需求，超越2021年的900亿美元，今年年增率估计高达44％。

历经一年多供应链强劲拉货后，近期市场渐有杂音，不过因应中长期客户需求，不少晶圆厂仍依计划扩产。虽然全球晶圆厂设备投资在过往历史周期性趋势，通常是一至二年扩张期后，紧接着有一至二年的增长下降期间，但接下来却可能出现连三年创新高状况。

SEMI全球营销长暨台湾区总裁曹世纶表示，晶圆厂设备支出估计连三年创新高，全球正在见证半导体产业有史以来罕见纪录。数字转型是半导体技术主要驱动力之一，市场将不断提升对芯片的倚赖程度，大幅推升半导体设备相关需求。

SEMI提到，2022年时大部分晶圆厂投资将集中晶圆代工部门，支出超过440亿美元，其次是存储部门，将超过380亿美元。

如果从地区别来看，SEMI评估，韩国将是2022年晶圆厂设备支出的领头羊，规模将达300亿美元。其次是中国台湾的260亿美元，中国大陆近170亿美元，日本以近90亿美元居第四。