应用材料公布 2021 会计年度第三季财报，营收再创单季新高，财测也优于市场预期，应材表示，半导体设备正处于成长期，预估明年的设备投资额将超900亿美元。

Q3 (截至2021年8月1日) non-GAAP 财报关键数据：

·净营收62 亿美元，年增 41%，优于 FactSet 预期 59.4 亿美元

·毛利率47.9%

·营业利益为 20.1 亿美元，营益率 32.5%

·调整后 EPS 为 1.9 美元，年增 79%，优于 FactSet 预期的 1.77 美元

应用材料CEO Dickerson 表示：「应用材料再度实现创纪录的业绩，经济数字化转型长期趋势推动对半导体的强劲、长期需求。我们拥有最广泛、最有利的技术组合，能够加速客户产品路线图，使我们在未来表现优于市场上握有良好优势。」

应材表示，第三季半导体系统业务营收为 44.54 亿美元，年增 52.7%，占营收约 72%，其中晶圆代工、逻辑等占 63%，存储占 20%，高速缓存 17%。

Dickerson表示，目前整体积压订单接近 100 亿美元，在半导体系统和技术整合服务都达到创纪录的水平。

2021会计年度Q4财测：

·预估净销售额区间为 60.8 亿至 65.8 亿美元，优于 FactSet 预期的 60.4 亿美元

·稀释后 EPS 介于 1.87 至 2.01 美元，优于 FactSet 预期的 1.81 美元

·non-GAAP 毛利率 48%

展望未来，应材执行长 Gary Dickerson 于电话会议中表示，受惠于经济数字化转型，半导体设备市场迎来长期成长。

尽管如此，市场仍担忧将重演过去恶梦，历史经验设备需求暴增之后，通常会进入剧烈收缩，不过 Dickerson 表示，半导体市场已经扩展到许多新领域，未来发展不会重演历史。

Dickerson 表示，今年设备市场总规模成长至超过 700 亿美元，明年继续扩张至 1600 亿美元，意味着明年设备投资额将超过 900 亿美元，年增近 3 成。今年设备市场中，逻辑、代工占比超过 55%，仍是成长最快速的市场。DRAM 则是今年第二大成长市场，供给库存仍低于正常水平，而受惠于 AI 与运算，长期需求成长强劲。NAND 设备投资预计也将成长，供需库存水位都较为平衡。