产业资讯

返回 主页

内容开始

扩充封装产能,日月光半导体购入新建厂办大楼

AVA 2021-06-10 15:51

据台媒报导,日月光投控子公司日月光半导体经其董事会决议通过,向关系人宏璟建设购入 K25 新建厂办大楼一案,双方议定未税交易金额为 23.62 亿元(新台币,下同),因应未来扩充传统及先进封装产能,以及提升生产制造支持效能。

日月光投控表示,该交易分别为高雄市楠梓区科技路 2 号的地下 3 楼至地上 9 楼建物以及高雄市楠梓区科技路 6 号面积 6.86 坪的仓库,交易总坪数为 1.9056 万坪。

日月光投控指出,半导体为配合其高雄厂营运成长,拟购入位于楠梓科技产业园区第二园区的 K25 新建厂办大楼,主要设置打线封装及覆晶封装产能,以因应高雄厂区未来产能扩充所需,以最佳产能配置提升日月光半导体在第二园区的封装及测试一元化服务效能,强化整体营运发展。

日月光投控强调,本案交易价格订定主要参酌戴德梁行不动产估价师事务所及第一太平戴维斯不动产估价师事务所两家专业估价机构出具的估价报告书,并与宏璟公司议价及洽请会计师就交易价格出具合理性意见书后,经日月光半导体董事会决议通过,相关程序业依该公司之取得或处分资产处理程序规定办理。

更多资讯

top

深圳市闪存市场资讯有限公司 客服
Copyright©2008-2021 CFM闪存市场 版权所有