晶圆代工产能吃紧，在涨价动作不停的消息之外，目前业界也传出，部分晶圆代工厂近期启动第2季晶圆额度竞标，由IC设计厂商自提涨价幅度，来竞逐额外要增加的产能，价高者得，投标单位从千片起跳。从上次第1季竞标结果来看，每片晶圆的加价幅度，从100美元至300美元不等。

IC设计厂商指出，部分晶圆代工厂1月平均调价约一成，从1月1日起产出拿货就适用新价格，估计5月起产出拿货，会再平均调涨约15％，这样迭加上去，等于5月的价格已比去年调涨超过25％。由于即使在同一晶圆代工厂下单，依照生产厂区、制程等不同，价格调涨幅度也不一，只能平均计算。

至于竞标额外的晶圆额度，价格更是在已经涨价的基础上，再行加码。业者坦言，先前已陆续调价以反映成本，如果晶圆再度涨价，该公司也会启动二次调整价格。

IC设计厂商表示，客户端也知道现在晶圆代工产能有多吃紧，所以会优先考虑确保产能，价格议题在这时候就没那么重要，但客户应当也没办法全然吸收上涨的成本，恐怕也会反映在终端产品的售价上。