日前，联发科发布Helio G80芯片，是一款面向游戏手机市场的芯片产品。

和Helio G70芯片一样，Helio G80采用12nm工艺，并采用了2+6“Big.Little”8核心设计：2+6“Big.Little”设计，大核由两颗Cortex A75组成，频率为2GHz，小核是6颗A55，频率为1.8GHz。GPU部分则采用了Mali-G52MC2，频率为950MHz，整颗芯片的性能与骁龙710接近。

Helio G80芯片支持HyperEngine游戏引擎，可以在监测到网络连接慢时，智能切换LTE和WiFi。还支持语音唤醒、多摄像头、硬件级电子防抖、滚动补偿等。

Helio G80处理器支持最高8GB LPDDR4X内存，最高支持4800万像素相机和FHD+(60Hz）屏幕，支持蓝牙5.0。

联发科表示，搭载Helio G70/G80的手机最快于本月在印度率先上市，将进一步降低所谓游戏手机的门槛，其中Realme C3已经确定采用Helio G70处理器。