由于摩尔定律逐渐逼近半导体材料物理极限，芯片制造的先进制程工艺突破也越来越困难，但以台积电、三星等企业为代表的业内领先企业并没有停下研发的脚步。

在上周台积电面向投资者和金融分析师的电话会议上，台积电首席执行官兼联合主席CC Wei宣布，目前台积电3nm工艺进展顺利，而且已经开始接触早期客户，并希望通过3nm制程进一步加大台积电在未来行业的领导地位。

关于3nm技术，台积电已经确认将会是全新的工艺，而不仅仅是对5nm工艺的简单改进和迭代。

在芯片加工的先进制程上，台积电一直比较激进，之前台积电宣布正式启动2nm工艺的研发，也是全球第一个宣布开始研发2nm工艺的厂商。工厂选定位于台湾新竹的南方科技园，预计2024年投入生产。