矽智财开发新兵円(音：ㄩㄢˊ)星科技(M31 Technology)宣布，以台积电(2330)55奈米低功率制程技术(TSMC 55nm Low Power Process)开发的USB 3.0实体层矽智财(IP)，已成功通过台积电矽智财验证中心之测试(IP Validation Center Program)，并已广泛获得台湾IC设计客户采用，可望加速客户产品上市时程。

円星矽智财产品包括高速界面以及基础矽智财，其中，行动应用矽智财MIPI M-PHY，曾于2013年9月通过台积矽智财验证中心之测试。此次通过验证的USB 3.0实体层矽智财，验证项目包括测试USB实体层在超高速(SuperSpeed)、高速(HighSpeed)、全速度(FullSpeed)等各式规格的电气特性与功耗。

円星强调，其USB 3.0实体层矽智财整合了高速混合信号电路，支援5Gbps超高速传输速度，向下兼容USB 2.0与USB 1.1，并拥有小芯片面积与低功耗的优异效能。

円星与台积电合作的USB 3.0实体矽智财已全面适用于110奈米、55奈米、40奈米和28奈米等制程技术，其一系列USB 2.0与USB 3.0实体层矽智财自2012年起，亦陆续取得国际USB-IF协会的测试认证标章。

台积设计建构营销事业处资深处长Suk Lee表示，高质量的矽智财，是台积电设计生态系统协助客户设计的重要元素，而上述验证结果，证明了円星USB矽智财的多功能与有效性，台积也很高兴看到円星对质量的持续坚持与承诺，在技术上精益求精。

円星董事长林孝平则表示，该公司将持续投入台积电的各项矽智财验证，以增强客户信心，透过对矽智财技术与质量的掌握，确保客户在市场的领先地位。

円星自2012年成为台积电矽智财联盟计划的成员，从成熟制程到先进制程均与台积电密切合作，2013年円星更获得台积电颁发「新兴矽智财供应商」(New Emerging IP Provider)奖。