Thunderbolt传获非苹果阵营青睐 加速普及有望？
Helan 2011-06-08 10:50
随今年Computex大展上，Intel 藉Apple机种大秀Thunderbolt接口，新接口再度引发讨论。最为支持的Apple除首款宣布采用的MacBook-pro外，五月发表的i-Mac新机种也有多款开始采用新接口，连接组件业者表示，第三季Intel预计公布更多的SDK(软件套件)，日系高阶机种也传言跟进。不过，业者多认为，考虑模块价格、延展性及兼容性，中期内USB及Thunderbolt将维持和平并存，惟明年起Thunderbolt有望开始向非苹果阵营普及的元年。
Thunderbolt前身为Light Peak，号称最快传输速度可达10Gbps，意谓传输完整的HD电影仅需30秒，且可透过串接方式最高连接六个外接装置。而相较于Light Peak的光纤传输，Thunderbolt则重回铜线传输，业者表示，主要是光纤传输的光电转换成本很高，加上无法同时传输电力，也就是未来走该接口的外接装置，如鼠标、键盘等，可能需要另接电源才能使用，这也让Intel不得不舍弃光纤传输，走回铜线的老路，但也扩大了整体模块成本下降的普及空间。
不过，Thunderbolt仍宣称，最高传输可达10Gbps，而虽Intel尚未开出详细外围设备规格，惟专业网站已传出，考虑铜线长距离传输的衰竭问题，新接口最长的传输线应为3公尺。线材业者则指出，根据目前可行的解决方案，可能在传输线材中间加上一颗Chip，达到清噪声及讯号放大的功效，以补足铜线长距离传输的弊端。
根据Intel规划，Thunderbolt是建立在PCI-Express及Displayport的基础上，意即将同时传递数据传输及影音频号，展现大一统I/O接口的意图，甚至有专业网站称该技术为「USB4.0」。可以想见的趋势，Intel势必扩大Thunderbolt向下兼容的弹性，据业界传言，除了Apple机种外，SONY也在评估跟进，假设新接口真的开始像Apple以外的机种延伸，或可代表该技术普及化的开始。
目前Apple机种的Thunderbolt接口是采mini-Displayport。业界也传言，第三季Intel将公布更多的SDK，届时可望吸引更多厂商加入。不过，连接组件业者认为，USB是至今最成功的I/O接口，要说Thunderbolt将彻底取代USB3.0，为时过早，比较可能的发展方式，应是比照USB及1394的发展历程，未来Thunderbolt将与USB3.0和平共存段时日，USB仍有成为各家新机的标准配备，Thunderbolt则求在中高阶机种的渗透率加温。
据了解，除了PC厂商外，面对Thunderbolt的发展趋势，外围业者以外接硬盘厂商最为积极，其中Lacie第一季已率先发表新接口机种，两大龙头WD及希捷也可望快速跟进，明年可望是新接口向非苹果阵营普及化的元年，未来可能引发新接口转换及不同信号转换器及线材的需求，备受连接组件业者期待。
