大陆IC设计产值近人民币380亿元 未来鼓励整合重组
Helan 2009-12-03 08:06
IC设计年度论坛2日揭幕，中国半导体行业协会(CSIA)设计分会理事长王芹生表示，2009年大陆IC设计产值已近人民币380亿元，预计2010年将可顺利超越人民币400亿元，不过她强调，大陆IC设计业者仍需「做大做强」，期许未来规模超越3亿美元营收的大型IC设计公司愈来愈多。台积电则观察，由于大陆核高基计划已经启动，刺激愈来愈多大陆设计业者投入先进制程65奈米设计。
大陆半导体协会理事长江上舟也强调，领头羊企业对大陆半导体产业的带头作用，他说中芯国际目前单月产能已达20万片，营收15亿美元可以提供庞大大陆内需市场生产奥援，他指出，未来半导体协会也将致力于推动下一个「十二五计划」继续扶植更多半导体业者兴起。工信部也响应，鼓励大陆半导体业者之间整合、重组，形成体质更壮大的企业。
王芹生表示，预计2009年大陆IC设计产值约人民币380亿元，总共约350家IC设计业者，平均来看，这些IC设计业者的平均净利率约13%；她分析，目前其实IC设计业者经过金融海啸洗礼已调整过体质形成壮大趋势，以排名前35位厂家来看，产值约人民币228亿元，达到总产值规模6成，她特别提到，包括海思、硅思、南京英特尔神思、优讯等近来都表现不错。
除了海思、北京华大、杭州士兰、大唐微电子、展讯、华虹及瑞芯等较中、大型IC设计业者规模不断成长，其它部分IC设计业者则致力于转型，例如晶门半导体与京东方、CEC合作、士兰则转型LED显示芯片、宁波中纬则与比亚迪合作高频高压IC，以及北京创毅搭上CMMB顺风车营收增长快速都是转型追求成长的成功案例。
不过王芹生说，未来大陆IC设计产业仍将持续走向做大做强，希望未来不久仍出现更多营收超过3亿美元规模的较大型IC设计公司，并且朝向提高净利率至20%的目标前进。王芹生指出，目前大陆IC设计产业同质化高，拼价格呈现一片红海；而2日参与IC论坛的立锜总经理谢叔亮也说，IC设计产业已经几乎没有秘密，在公开的市场上、公开竞争，寻找致胜甚至仅是「生存之道」是产业发展的课题。
