英特尔科技论坛(Intel Developer Forum；IDF) 22日起在美国旧金山登场，首日焦点由英特尔总裁暨执行长Paul Otellini亲自首度展示可运作22奈米制程晶片，晶片上同时包括将被运用在未来英特尔处理器上的SRAM记忆体和逻辑线路，Paul Otellini另表示，全球首颗32奈米处理器Westmere将在第4季正式量产， Sandy Bridge处理器开发进度也相当顺利，摩尔定律持续向前迈进。

IDF首日由Paul Otellini亲自出马压阵，针对32奈米、22奈米制程及架构开发进行演讲，英特尔目前制程仍为45奈米，包括Nehalem家族中最新登场的Lynnfield Core i7i5，Paul Otellini表示，英特尔的32奈米制程现已获得认证(certified)，并已开始投产全球第1颗32奈米处理器，这也是首颗将绘图功能与CPU整合的处理器，预计2009年第4季如期量产。推进至32奈米制程后，紧接着英特尔将推出同是32奈米制程，但采用新一代微架构Sandy Bridge的处理器，透过该微架构，第6代的绘图核心与处理器核心将整合至同一晶粒上。

同时，Paul Otellini也首度展示22奈米制程晶圆，其中单一晶粒(die)即含有3.64亿位元的SRAM记忆体，并将超过29亿个电晶体放入只有指甲大小的面积。该晶片含有最小的SRAM单元，使用在可运作的电路中，其面积仅有0.092平方微米。这些元件采用第3代high-k金属闸极技术，可改善效能和降低漏电。

对手超微方面预计要至2012年后才会进入22奈米世代，再度拉开制程距离。

而临时上阵讲解制程与Larrabee的英特尔执行副总裁暨架构事业群(IAG)总经理Sean Maloney也展示以「Larrabee」架构为基础的初期晶片，并证实合作伙伴已收到开发用系统，Larrabee系列的首款产品将于2010年面市。

不过，绘图卡业者认为，就以英特尔展示成果来看，依照NVIDIA及超微(AMD)2家绘图晶片世代革新的速度，英特尔至少2~3年内仍难以跟上绘图晶片组双雄脚步，这也是为何外界对于Larrabee仍保守看待主因。

此外，英特尔资深副总裁暨技术暨制造事业群总经理Bob Baker强调，制造事业群也首度运用英特尔的32奈米技术，针对系统单晶片(SoC)设计开发出全功能技术，将处理器制程延伸至新的SoC市场，这种处理器制程让设计人员得以在超高效能或超低耗电进行选择，有助于SoC延长行动电话和其他产品的电池续航力。

另在Atom处理器布局方面，英特尔除表示第2代Pine Trail平台会如期在2009年内现身外，另也宣示跨入新领域，从医院病患监控、航太电子到音响系统均包含在内，目前英特尔嵌入式Atom设计开发机型已达460种，由于先前英特尔已与台积电签订技术合作协定，台积电可望借此进一步增加获利。

针对MID部分，英特尔并无更新消息，仅宣布新版Moblin 2.1作业系统，其介面进行重新设计，也将网路进行整合，虽然现场展示安装Moblin 2.1的仁宝MID，不过并未如先前吸引众人目光，目前英特尔MID计画不变，Moorestown平台仍旧会在2010年面市，但已知不少联盟成员对于MID早已弃守。