近期存储现货渠道和行业市场行情有所分化，渠道价格维持底部横盘整理，而行业端以降库存为基调，其价格在经历一周稳定期后再度普遍出现下调。

近期，行业市场价格多数出现小跌，部分存储厂商为冲业绩在低端市场杀价竞争频繁，令部分产品价差走阔，对于大单交易部分行业厂商适当采取灵活调价，给予一定优惠以促成交；另外非低端产品目前价格相对坚挺。渠道客户为双11和海外“黑五”大促提前小批量备货，给沉寂已久的渠道市场带来了些许活力，整体价格相对稳定。嵌入式方面，原厂仍在加速谈判Q3合约价，低容量产品需求有撑，mobile终端客户对价格具有较高的接纳度，已有部分厂商顺利完成谈判，而大容量方面或因客户仍持有一定库存，需求表现较弱，与此同时，随着原厂产能逐步恢复，部分LPDDR资源库存水平攀升，终端客户对价格的敏感度较高，使得谈判仍在艰难推进中，本周嵌入式市场以平稳为主。

值得注意的是，今年上半年随着存储原厂逐渐恢复产能，终端客户已建立一定安全库存，外加二季度以来消费端需求“寒气”不止，供应端之间竞争加剧，出货压力激增，使得部分现货wafer价格难以维稳。近期，除256Gb TLC Flash Wafer以外，1Tb QLC/1Tb TLC/512Gb TLC Flash Wafer已跌破半年前价位；尤其是1Tb QLC的Wafer价格已跌回今年年初相近水平，三季度以来已跌超17%。

近期，部分NAND Flash Wafer和DDR颗粒小幅向下调整。其中，1Tb QLC/1Tb TLC NAND Flash Wafer分别下调至5.8/6.8美元，DDR4 16Gb eTT/8Gb eTT分别下调至2.63/1.11美元，其他维持不变。

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近期，为迎接双11和海外“黑五”的到来，部分渠道客户陆续进行少量备货，询单和成交量均有所好转；另外渠道贸易端部分上游资源价格出现较大跌幅，渠道厂商在现货市场上适时采购、补充库存，本周渠道SSD和内存条价格保持平稳态势，未见明显波动。

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近期金融行业存储需求逐渐显露，因设备更新最低配置门槛已提升至512GB，其主要需求集中在大容量产品，但整体需求仍不及预期；价格方面，非低端产品展现出较强的价格韧性，而部分存储厂商为追求业绩，频繁出现杀价行为令低端市场出货压力加剧，使得价格参差不齐；另外，面对大批量订单时部分行业厂商采取灵活价格调整策略，配套适当优惠举措加速促进成交，本周行业SSD和内存条普遍小幅调降。

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嵌入式方面，近期原厂积极推进Q3合约价落地，低容量产品需求相对有撑，mobile终端对价格接受度较高，供需两端部分厂商已完成谈判，而大容量方面或因客户仍备一定库存导致需求相对较弱；随着存储原厂产能逐渐恢复，其部分LPDDR资源库存日益走高，终端客户价格接受度较低，谈判仍在艰难谈判进行中，但整体市场相对稳定，本周嵌入式价格多数持平。

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