2018年各家原厂64层3D NAND量产单Die容量纷纷提升至256Gb或512Gb，且重点发展QLC和96层技术，再加上扩大生产规模或投资新建工厂，预计到2018年底各家原厂3D NAND产能占比都将超过80%以上，加快3D NAND在市场的普及速度，同时预估2018年底或2019年96层 3D NAND将面世。

Flash原厂尚未正式交锋，主控厂之间的竞争就已陷入激战。在Computex2018上，Marvell、慧荣、群联等宣布全系列控制芯片全面支持QLC架构，同时Marvell最新的88SS1084和88SS1100支持96层3D NAND。慧荣和Maxio也分别展示了采用美光96层3D TLC NAND的SSD产品，可谓火药味十足。

Flash原厂三星、东芝/西部数据、SK海力士、美光、英特尔等NAND Flash技术迭代，最大受益者将是SSD市场。因为新一代QLC或96层技术可将NAND Flash单颗Die容量提升至1Tb，将可创造出更大容量的SSD产品面世，三星曾表示计划基于第五代3D NAND（96层）推出128 TB SSD。SSD主要是抢占HDD市场份额，与HDD比较，仅在容量和价格上显劣势，所以原厂NAND Flash新技术将有助于SSD快速发展。

此外，2018年新一代64层3D NAND广泛用于SSD产品中，使得高容量SSD价格持续下滑。据中国闪存市场ChinaFlashMarket报价，本周（6月12日）SSD TLC 240GB价格由44美金下跌至43美金，价格已跌破在2016年所创下的历史低点（44美金）。SSD TLC 480GB价格则由84美金跌至82美金，2018年累计下滑37%。若QLC和96层技术在SSD上应用，可持续降低SSD价格，从而刺激市场需求重新进入快速成长通道，推动SSD快速取代HDD成为主流。