2018年首季受淡季需求清淡影响，NAND Flash综合价格指数下滑13%，但随着市场通路商库存经过一段时间的去化，3月份智能型手机、平板、电脑等新品的集中发布，以及首季淡季效应接近尾声，近期嵌入式市场已能感受到需求有所回暖，SSD市场需求也有所起色。

本周（3月26日-30日）主流应用市场，eMMC/eMCP价格走势平稳，其中eMMC 32GB TLC价格维持在10.2美金，eMMC 64GB TLC价格16.5美金。SSD价格从2017年下半年开始直至呈现下跌的趋势，截止到目前为止，SSD 120GB TLC价格为28美金，SSD 240GB TLC价格为49美金。

3月是新品集中发布的一个月份，尤其是智能型手机，自三星发布Galaxy S9/S9+之后，OPPO、VIVO、小米、华为等也均发布了智能型手机新品。值得注意的是，新款智能型手机搭配的Mobile DRAM容量正在向6GB/8GB升级，而且除了三星、苹果搭载256GB UFS外，小米、华为也搭载了256GB大容量，而且华为Mate RS保时捷设计版更是将容量提高至绝无仅有的512GB。OPPO、VIVO机型则主打128GB容量。

应用端存储需求不断增长，Flash原厂扩产动作也是相当的频繁，东芝存储公司（TMC）开始对位于日本四日市Fab 6工厂进行第三轮的投资，用于生产下一代3D NAND洁净室设备的安装，目的是为下一代96层BiCS Flash产出做准备。

作为市场份额占比最大的三星，2017年全年净利润395亿美元，同比增长85.7%，主要是受惠于存储芯片需求的增长和有利的市场价格。为了稳固在市场上的领导地位，三星宣布其位于中国西安存储芯片二期项目正式开工，投资约70亿美元，预计将于2019年底或2020年初启动量产，预估西安工厂总月产能将超过20万片。

另外，据悉英特尔大连工厂二期扩建项目也正在加紧建设，预计将于2018年6月投产，预估2018年底 3D NAND产能供应将增加一倍。SK海力士将2017年资本支出追加至9.6兆韩元，用于3D NAND和DRAM两大业务扩建增产，清州新建的M15预计2019年可正式进入营运，将以96层以上3D NAND为投产目标。

整体观察，2018年NAND Flash市场将呈现供需两端双成长的市况，并推动NAND Flash产业健康稳定的成长。