据韩媒ZDNET Korea报道，SK海力士将HBM4的产能提升计划比原计划推迟了大约一到两个月。

SK海力士原计划于2026年2月左右开始量产HBM4，并从第二季度末开始大幅提升HBM4产能。该策略旨在迅速扩大产能，以便赶在NVIDIA正式完成HBM4质量测试之前交付产品。为此，SK海力士已进行批量样品生产。应NVIDIA的要求，SK海力士已供应了2万至3万颗芯片。

报道称，近期上述计划有所调整。SK海力士HBM4的量产已推迟至明年3月或4月，HBM4产能大幅扩张的时间也进行了灵活调整。此外，HBM4量产所需材料和零部件的采购速度也较以往有所放缓。

据知情人士透露，SK海力士现在决定至少在明年上半年之前，保持HBM3E在所有HBM产品中最高的产量占比。SK海力士在与英伟达讨论明年HBM的产量时，大幅增加了HBM3E的产量，远超预期。英伟达Rubin的发布计划推迟的可能性增加了，现有配备HBM3E的Blackwell芯片的强劲需求可能也产生了影响。

对此，SK海力士表示，关于经营策略，无法提供具体细节，但公司将根据市场需求灵活应对。