据外媒报道，三星电子已完成首款第六代HBM（HBM4）芯片的研发，目前正处于量产前的最后阶段。

报道称，三星DS部门已通过量产准备就绪认证（PRA），这是全面量产前的最后一个内部审核环节，其HBM4的带宽预计将比目前的HBM3E芯片提升约60%。

三星已向NVIDIA交付了HBM4样品，NVIDIA正在评估其是否适用于即将推出的Rubin平台，首批样品的性能已超过NVIDIA下一代GPU每引脚11Gbps的要求。一旦获NVIDIA验证，三星即可直接进入量产阶段。

三星还确认，其晶圆代工部门将在2026年优先保障稳定的2纳米GAA工艺产量和HBM4芯片的生产，并推进位于德克萨斯州泰勒市的新晶圆厂的产能提升。此外，三星还在研发速度更快的HBM4变体，目标是将性能提升40%，最早可能将于2026年2月中旬发布。