据台媒报道，因应2026年AI与高效能运算（HPC）需求，日月光投控将今年资本支出再增约10亿美元，用于机器设备、厂房建造与相关设施，法人预估全年资本支出将超过60亿美元。

日月光新增资本支出将集中于先进技术相关产能，包括Wafer probing（晶圆测试）及成品测试产能扩充；对于美国当地设厂的可能性，日月光投控正在与主要客户讨论，但尚未做出决定，任何投资将以经济效益为主要考量。

日月光投控今年测试业绩的成长率约为封装的两倍，晶圆测试与最终测试（Final Test）产能均在扩充中，预期2026下半年可导入客户的下世代AI芯片；若是以美元计价，今年封装测试整体业绩将较去年成长超过20%。

日月光投控预期，今年先进封测营收可望达到16亿美元目标，明年将再增加10亿美元。