封测大厂力成第二季营收180.6 亿元（新台币，下同），环比增长16.6%，同比减少7.8%；毛利率15.9%，环比减少1.1 个百分点，同比减少3.1 个百分点；营益率10.2%，环比增长0.2 个百分点，同比减少3 个百分点；税后净利润12.75 亿元，环比减少19.2%，同比减少44.9%，下探六年来低点。

观察营收分布，力成第二季封装营收占比68%，测试为22%，SiP / 模组则占约10%；以产品线区分，力成第二季逻辑营收占比44%，DRAM 为24%，NAND 为22%，SiP / 模组约10%。

稼动率方面，力成第二季封装稼动率约80%、测试约70%，预估第3季封装稼动率可提升至85%，测试维持70%。其中，DRAM受惠存储外溢订单，营收将呈现温和成长；NAND也因手机、PC、服务器所需的存储需求升温，呈现明显成长，且动能将延续至第4季。整体而言， 力成预估今年下半年可呈现逐季成长。

力成于法说会上表示，看好逻辑芯片大陆转单效应与AI 应用驱动存储需求升温，营收将稳健正向，预期台币兑换美元汇率若稳定1美元对29.5元，毛利与获利可望回升至以往水准。且因应大尺寸扇出型面板级封装(FOPLP) 需求提升，今年全年资本支出将由原定的150亿元上调至超过190亿元。

力成董事长蔡笃恭预估，FOPLP将自2026年下半年开始贡献月营收约1,000万美元，2027年将可望倍增至2,000万美元以上，2028年进一步扩大至占整体营收的20～30%，成为力成下一波主要成长动能。