据外媒援引知情人士报导，苹果正在扩大自研芯片布局，开发重点包括智能眼镜、AI服务器、新一代Mac与穿戴设备等，进一步强化其在AI 时代的硬件基础。

其中，苹果正开发一款智能眼镜专用芯片基于Apple Watch的低功耗架构，并针对多镜头控制与续航需求进行高度客制化，预计将于2026 或2027 年量产，若一切顺利，苹果智能眼镜最快有望两年内问世。

在AI基础设施方面，苹果正打造其首款AI服务器专用芯片，以支持「Apple Intelligence」平台。该计划代号为「Baltra」，目标在2027 年完成。这些芯片将远程处理使用者请求，取代目前仰赖高阶Mac 芯片(如M2 Ultra) 的做法，预计与博通合作设计，并具备多倍于现有M3 Ultra 核心数的处理与图形效能。

此外，苹果也在开发多款搭载摄影镜头的穿戴设备，例如具备AI 能力的AirPods 与Apple Watch。这些设备将分别搭载代号为「Glennie」与「Nevis」的专用芯片，预计2027年问世。