SEMI最新报告显示，2024年全球半导体材料市场收入增长3.8%，达675 亿美元。整体半导体市场的复苏，以及高性能计算和高带宽存储器制造对先进材料需求的不断增长，支撑了2024年材料收入的增长。 

其中，晶圆制造材料收入增长3.3%，达429亿美元；封装材料收入增长4.7%，达246亿美元。得益于先进DRAM、3D NAND闪存和前沿逻辑集成电路(IC)所需的工艺复杂性和工序数量的增加，CMP、光刻胶及光刻胶辅助设备细分市场实现了强劲的两位数增长。

按地区来看，中国台湾地区以201亿美元的营收连续15年成为全球最大的半导体材料消费地区，同比增长7.2%；中国大陆地区位居第二，营收135亿美元，同比增长5.3%；韩国则以105亿美元的营收排名第三，同比增长0.8%；除日本外，所有地区在2024年均实现了个位数增长。