Marvell宣布，其定制 XPU 架构采用共封装光学 (CPO) 技术。基于其最近宣布的定制高带宽内存 (HBM) 计算架构，Marvell 现正扩大其定制硅片领导地位，使客户能够将 CPO 无缝集成到其下一代定制 XPU 中，并将其 AI 服务器的规模从目前使用铜互连的机架内数十个 XPU 扩展到使用CPO的多个机架中的数百个 XPU，从而提高 AI 服务器性能。创新的架构使云超大规模者能够开发定制 XPU，以实现更高的带宽密度并在单个 AI 服务器内提供更长距离的 XPU 到 XPU 连接，同时具有最佳延迟和功率效率。该架构现已可供 Marvell 客户的下一代定制 XPU 设计使用。

Marvell 定制 AI 加速器架构使用高速 SerDes、芯片到芯片接口和先进封装技术，将 XPU 计算硅片、HBM 和其他芯片与 Marvell 3D SiPho 引擎整合在同一基板上。这种方法无需电信号离开 XPU 封装进入铜缆或穿过印刷电路板。借助集成光学器件，XPU 之间的连接可以实现更快的数据传输速率和比电缆长 100 倍的距离。这可以在 AI 服务器内实现跨多个机架的扩展连接，并具有最佳延迟和功耗。

CPO 技术将光学元件直接集成在单个封装内，从而最大限度地缩短了电气路径长度。这种紧密耦合可显著减少信号损耗、增强高速信号完整性并最大限度地减少延迟。CPO 利用高带宽硅光子光学引擎来提高数据吞吐量，与传统铜连接相比，硅光子光学引擎可提供更高的数据传输速率，并且不易受到电磁干扰。这种集成还通过减少对高功率电气驱动器、中继器和重定时器的需求来提高电源效率。通过实现更长距离和更高密度的 XPU 到 XPU 连接，CPO 技术促进了高性能、高容量扩展 AI 服务器的开发，从而优化了下一代加速基础设施的计算性能和功耗。