据业界消息，三星电子正在向亚马逊供应第5代HBM（HBM3E），目前供应数量不大。三星电子致力于加强与亚马逊的合作，以期实现第六代 HBM（HBM4）的成功。此前有消息称，三星电子8层、12层堆叠HBM3E样品性能未达英伟达要求，难以在今年内正式启动供应，实际供货将落到2025年。

据机构数据显示，今年第二季度，亚马逊在全球云市场份额中排名第一（32%），微软（占比23%）和谷歌（占比12%）分列第二、第三名。从中长期来看，三星电子对亚马逊的HBM3E供应量很可能会大幅增加。

据消息称，SK海力士也在加紧对亚马逊沟通。虽然以目前的产能，很难跟上英伟达的采购量，但随着原厂增加产能，销售来源将实现多样化，比如亚马逊、微软和谷歌。此前有报道称，三星电子和SK海力士正在为特斯拉开发第六代高带宽存储器（HBM4）芯片原型，预计在测试样品后，特斯拉将选择其中一家作为其 HBM4 供应商。

亚马逊、微软、谷歌、Meta和苹果均积极致力于AI半导体项目。因此，三星电子和SK海力士将从HBM4开始加强定制服务，这意味着详细的HBM设计将因每个客户而异。

三星电子HBM4流片工作预计将于今年第四季度开始，预计测试产品将于明年初左右发布，验证产品的运行后，预计还将进行设计和工艺改进。目标在明年6月之前完成12层HBM4量产的准备工作。三星计划采用1c DRAM作为HBM4核心芯片，并通过代工4nm工艺量产逻辑芯片。因此三星电子必须提高1c DRAM的量产良率，才能满足HBM4内部量产进度。

SK海力士计划在明年下半年量产12层HBM4，核心芯片采用1b DRAM，同时采用台积电5nm工艺和12nm工艺量产逻辑芯片。近期有报道称，SK集团董事长崔泰源透露，英伟达CEO要求SK海力士将HBM4芯片的供应提前六个月。SK海力士首席执行官表示，这是有可能做到的。目前尚不清楚这是否会改变 SK 海力士此前宣布的 生产时间表。