SK海力士25日在第二季度业绩简报中宣布，今年HBM年度销售额预计将比去年增长300%，预计明年的出货量将比今年增长一倍以上。

SK海力士称，已与主要客户完成了明年 HBM产量的讨论，并据此预测明年的出货量。

由于GPU和HBM是一起使用（封装）的，因此NVIDIA等系统半导体公司与HBM厂商之间的合作与配合非常重要。SK海力士已与客户完成批量洽谈，意味着实际上已经收到了明年的订单，正在为生产和出货做相应的准备。

SK 海力士DRAM 营销负责人 Kim Gyu-hyeon 表示：“考虑到 HBM 的生产率相对较低，即使投资增加，位数的增加也有限。随着 HBM 世代的增加，产量增加的限制将会升级。HBM根据一年以上的客户合同量来做出投资决策，因此投资的增加也意味着产品订单的增加。”

SK海力士在财报中指出，今年第三季度HBM3E将超过HBM出货量的50%，明年上半年12层HBM3E的比例将超过8层HBM3E，并计划在明年下半年推出基于先进大规模回流成型底部填充（MR-MUF）的12层HBM4。