三星电子宣布将为客户提供更加灵活自主的HBM内存定制服务。三星电子DS部门存储器业务总裁Jungbae Lee 近日表示，随着AI时代的到来，内存面临着能耗、带宽与容量的三大挑战。为了应对这些挑战，三星电子将推出搭载创新技术的多样化新品，专注于AI设备及边缘应用的需求。

Jungbae Lee 提到，为了打破现有速度与能耗的瓶颈，内存制造商需要与代工厂紧密合作，集成逻辑处理能力至内存中。为此，三星存储器业务部门已制定了“交钥匙”方案，以支持客户的定制需求。此外，三星电子还向客户提供了相关IP，使客户能够自行设计HBM内存的基础裸片，并可选择将这些基础裸片交由非三星电子的第三方代工企业生产。

Jungbae Lee 强调，三星电子能够提供从内存、代工制程到封装的一条龙服务，并与广泛的生态系统合作伙伴一起，满足客户的不同需求。Jungbae Lee预计今年HBM内存的整体出货规模是过去8年累计出货量的两倍。同时，他预测全球半导体营收在2028年有望达到8000亿美元的规模。此外据CFM闪存市场数据，今年供应快速增长的HBM预计将占DRAM Bit比重达4.8%。