据韩媒报道，三星电子将在2024年第4季之前，开发扇出型晶圆级封装热路径阻挡（FOWLP-HPB）技术，并且完成量产准备，该技术用于抑制手机应用处理器（AP）的「发热」。业界预测，三星可能会将这项技术用于下一代Exynos处理器。

这项技术涉及在系统单芯片（SoC）上添加一个组件，该组件充当热屏障或散热装置的角色。在这两种封装设计中，高导热基板（HPB）被放置在SoC的顶部，紧挨着存储芯片，HPB的作用类似于一个散热器。这种技术已经被应用于服务器和个人电脑等领域。但受手机外形限制，HPB技术在移动设备上的应用起步较晚。