据媒体报道，龙芯中科发布近期接受投资者调研时称，在服务器产品方面，16核3C6000已经基本完成设计，近期交付流片。

龙芯中科表示，3A6000将于11月28日正式发布，十几家整机/ODM企业将发布其整机产品。根据测试结果，龙芯3A6000处理器总体性能与Intel 2020年上市的10代酷睿四核处理器相当。

而对于未来的32核3D6000和64核3E6000将分别用chiplet技术封装两个和四个3C6000的硅片形成；3C/3D/3E6000全部采用全新的龙链技术，实现片间高速互联。