英特尔的雄心:五年内产能增长30%,技术将全面拥抱EUV工艺
AVA 2021-12-27 11:35自今年初Pat Gelsinger接管英特尔以来,宣布了IDM2.0战略,大力提升其晶圆制造产能和工艺。
近期,业内关于英特尔即将在美国、欧洲和亚洲等各地进行大笔投资建设新晶圆厂的消息不断。其中,媒体报道,英特尔已经在亚利桑那州动工建设新的晶圆厂,投资高达200亿美元,两座工厂分别会命名为Fab 52和Fab 62;英特尔此前宣布了未来十年内有望在欧洲投资1000亿美元的庞大计划。
业界估计,英特尔此番大举扩张,预计在5年内,也就是2026年的时候产能将增长30%以上,有望追赶台积电。
除了产能方面,英特尔也在技术工艺上加大力度,消息称,到2025年,英特尔将升级五代工艺,分别是Intel 7、Intel 4、Intel 3及Intel 20A、Intel 18A,其中前面三代工艺还是基于FinFET晶体管的,从Intel 4开始全面拥抱EUV光刻工艺。