自今年初Pat Gelsinger接管英特尔以来，宣布了IDM2.0战略，大力提升其晶圆制造产能和工艺。

近期，业内关于英特尔即将在美国、欧洲和亚洲等各地进行大笔投资建设新晶圆厂的消息不断。其中，媒体报道，英特尔已经在亚利桑那州动工建设新的晶圆厂，投资高达200亿美元，两座工厂分别会命名为Fab 52和Fab 62；英特尔此前宣布了未来十年内有望在欧洲投资1000亿美元的庞大计划。

业界估计，英特尔此番大举扩张，预计在5年内，也就是2026年的时候产能将增长30%以上，有望追赶台积电。

除了产能方面，英特尔也在技术工艺上加大力度，消息称，到2025年，英特尔将升级五代工艺，分别是Intel 7、Intel 4、Intel 3及Intel 20A、Intel 18A，其中前面三代工艺还是基于FinFET晶体管的，从Intel 4开始全面拥抱EUV光刻工艺。