OPPO未来科技大会2021今天下午正式开幕，在会上，OPPO创始人兼CEO陈明永在大会上宣布，OPPO经过4年研发正式发布首颗自研芯片：马里亚纳MariSilicon X，采用6nm工艺制程，由台积电代工。

马里亚纳MariSilicon X是由OPPO第一个自主设计、自主研发的影像专用NPU芯片，预估搭载OPPO自研芯片的相关终端预计会在2022年面世。

OPPO自研芯片的原因，一是用户的需要，对影像的需求，必须在芯片上下功夫；另一方面，OPPO认为科技公司必须通过关键技术解决关键问题，如果没有底层核心技术，就不可能有未来。

陈明永表示，OPPO未来会持续投入资源，用几千人的团队，去脚踏实地做自研芯片。无论前路多少挑战，OPPO都将坚持不懈，咬定青山不放松。

OPPO还将发布新一代的 OPPO 智能眼镜，还将会推出一项创新性弹出式伸缩摄像头技术，明天刘作虎还会发布 OPPO 旗舰首款可折叠手机 Find N。