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OPPO发布首颗自研芯片:马里亚纳MariSilicon X

AVA 2021-12-14 16:30

OPPO未来科技大会2021今天下午正式开幕,在会上,OPPO创始人兼CEO陈明永在大会上宣布,OPPO经过4年研发正式发布首颗自研芯片:马里亚纳MariSilicon X,采用6nm工艺制程,由台积电代工。

马里亚纳MariSilicon X是由OPPO第一个自主设计、自主研发的影像专用NPU芯片,预估搭载OPPO自研芯片的相关终端预计会在2022年面世。

OPPO自研芯片的原因,一是用户的需要,对影像的需求,必须在芯片上下功夫;另一方面,OPPO认为科技公司必须通过关键技术解决关键问题,如果没有底层核心技术,就不可能有未来。

陈明永表示,OPPO未来会持续投入资源,用几千人的团队,去脚踏实地做自研芯片。无论前路多少挑战,OPPO都将坚持不懈,咬定青山不放松。

OPPO还将发布新一代的 OPPO 智能眼镜,还将会推出一项创新性弹出式伸缩摄像头技术,明天刘作虎还会发布 OPPO 旗舰首款可折叠手机 Find N。

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