晶圆产能持续吃紧,七大零部件缺料
AVA 2021-08-30 10:55据台媒报道,近期半导体晶圆代工成熟制程产能继续满载,微控制器、滤波器、面板驱动芯片、功率组件和电源管理芯片、频率控制器、感测组件,加上被动元件在内七大零部件缺料,半导体原材料和关键零部件缺货也产生长短料问题。
国际半导体产业协会(SEMI)产业研究总监曾瑞榆指出,目前晶圆厂成熟制程及先进制程产能均短缺,包括车用、网通及Wi-Fi、图形处理器、微控制器(MCU)、电源和分离式组件、面板驱动芯片等,都持续供不应求,预期晶圆厂产能吃紧状况将会延续,尤其是8英寸晶圆厂,车用芯片供应限制状况将延续到明年。
产业人士表示,因为12英寸先进制程售价可支撑初期新建厂成本,但8英寸及成熟12英寸晶圆制程盖新厂就亏损,影响厂商建新厂意愿,因此市场产能增加有限,也加重半导体供应链缺料情况。