据台媒报道，近期半导体晶圆代工成熟制程产能继续满载，微控制器、滤波器、面板驱动芯片、功率组件和电源管理芯片、频率控制器、感测组件，加上被动元件在内七大零部件缺料，半导体原材料和关键零部件缺货也产生长短料问题。

国际半导体产业协会（SEMI）产业研究总监曾瑞榆指出，目前晶圆厂成熟制程及先进制程产能均短缺，包括车用、网通及Wi-Fi、图形处理器、微控制器（MCU）、电源和分离式组件、面板驱动芯片等，都持续供不应求，预期晶圆厂产能吃紧状况将会延续，尤其是8英寸晶圆厂，车用芯片供应限制状况将延续到明年。

产业人士表示，因为12英寸先进制程售价可支撑初期新建厂成本，但8英寸及成熟12英寸晶圆制程盖新厂就亏损，影响厂商建新厂意愿，因此市场产能增加有限，也加重半导体供应链缺料情况。