英特尔披露与台积电合作细节
AVA 2021-08-20 10:37在近日英特尔举办的“架构日”中,除了介绍下一代架构计划之外,还披露了与台积电在7nm、6nm和5nm等先进制程的合作细节。
英特尔揭晓了Alder Lake第12代Core处理器架构,采用英特尔7nm制程工艺,计划深化与微软合作。
另外,英特尔Xe-HPG架构Alchemist绘图芯片将以全新品牌Intel Arc推出,近似于AMD的 Radeon与NVIDIA的GeForce的架构,将由台积电用 6nm工艺量产。
Xe-HPC微架构的 Ponte Vecchio 绘图芯片,为HPC和AI工作负载优化,其中Xe Link IO 连接芯片采用台积电 7 nm制程,运算芯片则采用台积电 5 nm,基板芯片Rambo Cache则是使用Intel 7nm制程。