据媒体报道，近期，德国博世集团宣布将耗资10亿欧元在德国新建一座芯片厂。据悉，这是博世有史以来最大规模投资。

博世表示，这家位于德累斯顿市附近的工厂生产的芯片将用于最新的电动和自动驾驶汽车，该厂将于7月份开始生产电动工具芯片，并从9月开始生产汽车芯片。

博世表示，其德累斯顿工厂将向全球客户提供产品。该公司预计，今年全球半导体需求将增长11%，市场规模将超过4000亿欧元。

据媒体报道，博世的高自动化德累斯顿晶圆工厂总占地面积约为14个足球场，目前总共有250名员工（计划最终容纳700个就业岗位）。与公司此前在罗伊特林根晶圆厂生产150和200mm晶圆相比，德累斯顿能够生产300mm晶圆（12寸），工艺制程最高可达65nm。