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消息称台积电已开始生产iPhone 13所用的A15芯片

AVA 2021-05-28 11:03

据外媒报道,消息称目前台积电已经为苹果生产下一代iPhone中所用的处理器芯片,预计最早可能在今年9月份发布。

报道称,台积电现在已经开始生产A15 bionic芯片,采用的是与A14芯片相同的5nm工艺。

随着新款iPhone处理器芯片的量产,iPhone 13有望在今年9月份面世,据悉其总体设计与上一代iPhone无显著差异,尺寸分为5.4英寸、6.1英寸和6.7英寸。

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