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2021年8英寸晶圆价格最多可能提价40%

Olivia 2020-11-24 16:00

据媒体报道,业内消息人士称,受益于居家办公趋势和5G热潮带动的强劲需求,大多数芯片公司都将2021年8英寸晶圆的价格提高了至少20%,紧急订单最多甚至提价40%。

目前全球代工厂产能爆满,台积电、三星、联电、世界先进、中芯国际等纯代工厂稼动率保持高水位。IDM厂商如华润微、士兰微等8寸及8寸以下亦满载。产业链订单溢出,展望Q4仍然供不应求。

根据SEMI报告的数据,全球8英寸晶圆产线的数量在2007年达到199条登顶,随后就已经开始逐渐下降,到2015年时只有178条,因此相关市场早就出现过供应紧张状态。

到2020年,5G手机、汽车、物联网等渗透率快速提升,使得功率、电源管理、功率器件等需求大增;加上疫情驱动在家办公、在线教育等需求增加,使得笔记本、平板等电子产品需求增长,从而拉动驱动IC芯片、分离式元件及其他半导体元件需求增长。

根据SEMI报告的数据,到2020年年底,8英寸产线数量将恢复性增长到191条,相当于2008年时的业界水平。而到2021年年底,将继续增长到202家,这将超过2007年199条的历史记录。根据超越摩尔领域的预测,8英寸晶圆需求的扩张从2017年开始,将至少持续到2023年。

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