据媒体报道，业内消息人士称，受益于居家办公趋势和5G热潮带动的强劲需求，大多数芯片公司都将2021年8英寸晶圆的价格提高了至少20%，紧急订单最多甚至提价40%。

目前全球代工厂产能爆满，台积电、三星、联电、世界先进、中芯国际等纯代工厂稼动率保持高水位。IDM厂商如华润微、士兰微等8寸及8寸以下亦满载。产业链订单溢出，展望Q4仍然供不应求。

根据SEMI报告的数据，全球8英寸晶圆产线的数量在2007年达到199条登顶，随后就已经开始逐渐下降，到2015年时只有178条，因此相关市场早就出现过供应紧张状态。

到2020年，5G手机、汽车、物联网等渗透率快速提升，使得功率、电源管理、功率器件等需求大增；加上疫情驱动在家办公、在线教育等需求增加，使得笔记本、平板等电子产品需求增长，从而拉动驱动IC芯片、分离式元件及其他半导体元件需求增长。

根据SEMI报告的数据，到2020年年底，8英寸产线数量将恢复性增长到191条，相当于2008年时的业界水平。而到2021年年底，将继续增长到202家，这将超过2007年199条的历史记录。根据超越摩尔领域的预测，8英寸晶圆需求的扩张从2017年开始，将至少持续到2023年。