三星回应：无在西安建立晶圆代工厂的计划
AVA 2020-11-11 17:02
关于近日报道称三星将与地方政府等合资在西安投建8英寸晶圆代工厂一事，三星方面给出回应称，相关报道不属实，目前公司并无相关建厂计划。
三星在西安的项目为存储芯片，2012年落户西安高新区，一期项目于2014年5月竣工投产，总投资108亿美元，建成了三星电子存储芯片项目和封装测试项目；二期项目总投资150亿美元，主要制造闪存芯片。目前，总投资80亿美元的三星高端存储芯片二期第二阶段项目正在稳步推进，预计2021年年中建成投产。
