华为全联接2020大会在上海开幕，今年的主题聚焦5G联接、AI、云、计算等技术的行业应用。

对于外界比较关心的芯片供应问题，华为轮值董事长郭平表示，“第三次升级的制裁，给我们生产运营带来了很大的困难，九月十几号才把储备的东西抢着入库。关于’地主家的余粮’，基站的To B业务还是比较充分的，手机芯片华为每年要消耗几亿个手机芯片，手机的储备还在积极寻找办法，美国制造商也在积极向美国政府申请license。”

郭平还表示，高通一直是华为重要的合作伙伴，过去十几年，一直对高通芯片有采购，我也注意到高通在向美国申请出口license，申请好的话我们很乐意继续使用高通芯片。华为乐于帮助可信的供应链上的制造、材料等环节，帮助他们也是帮助我们自己。

近期，不断有猜测称华为为应对美国打压，可能会裁员减负，对此，华为回应称，“未来公司人力资源政策是稳定的，我们会继续吸纳最优秀的人才，解决华为问题的优秀人才，把沙子变成芯片靠的是优秀人才，华为会保持业务平稳，继续招聘人才。单个市场会根据业务进行调整。”