日前，中兴透露，公司具备芯片设计和开发能力，7nm芯片已经规模量产，并在全球5G规模部署中实现了商用，5nm芯片则正在技术导入。

在5G发牌一周年线上峰会上，中兴通讯虚拟化产品首席科学家屠嘉顺也表示，基于7纳米技术3.0版本的多模基带芯片和数字中频芯片，可以实现相比上一代产品超过4倍的算力提升和超过30%的AAU功耗的降低。预计在明年发布的基于5纳米芯片，将会带来更高的性能和更低的能耗。

中兴执行副总裁、首席运营官谢峻石此前曾表示，过去三年来，中兴每年用于研发的资金高达121亿元，但并未快速转化成盈利，中兴需更快速将技术领先转化成市场领先，从而提升利润水平，已经在做相应的调整。

他还指出，在重要的芯片供应中，中兴在芯片研发设计能力上是全流程覆盖的。最早架构设计、仿真、前端设计、后端物理实现、封测设计、封装测试和相应芯片未来失效分析等，全生命周期都可以实现研发设计。这是行业中绝对领先的地位。

作为5G建设的主设备商，中兴通讯始终致力于5G产品技术的创新。根据权威第三方机构的评测，中兴通讯向ETSI声明的5G标准必要专利超过2500族，位列全球前三。中兴通讯有超过5000个5G相关的专利被授权或者正在申请。

在过去几年中，中兴通讯针对5G无线接入和5G下一代核心网提出了超过7000个提案，为3GPP相关标准作出了贡献。同时，中兴通讯有超过200位5G标准专家进行相关的标准研究和预研，并在3GPP多个工作组中承担了负责人的角色，领导了相关课题的研究和创新。