媒体报道，业内人士透露，华为高端芯片库存最长仅够用12-18个月，也就是说，华为将于2021年初耗尽电信设备所使用的自主芯片库存。

有消息称，华为可能向联发科或三星电子购买芯片，但是可能买不到足够数量，性能也可能比不上自主研发芯片。

近期，美国最新颁布的管制命令将严重打击台积电的芯片制造，因为，从台积电到到中芯国际(SMI)，全球所有晶圆厂都需要来自应用材料(Applied Materials)等美国公司的设备。

市场研调机构Forrester Research表示，海思唯有透过自主开发及与中国厂商合作才能找到替代方案，然而，目前中芯国际等国内晶圆厂的制造技术则是落后台积电2代制程，想要追赶将要花费数年时间。