据韩媒报道，根据市场调研机构报告，2020年全球芯片制造商的资本支出将同比下降3％，至990亿美元。

其中，预计全球三大内存制造厂商三星、SK海力士和美光今年资本支出将同比下降15%，至336亿美元。

相比之下，全球最大的晶圆代工制造商台湾积体电路制造公司（TSMC）有望在今年将其设施投资扩大8％。

芯片制造商在晶圆代工领域的投资预计将占整个2020年整个行业资本支出的29％。

IC Insights表示，由于冠状病毒大流行，该公司并未下调该行业的资本支出前景，称长期以来大多数投资都在进行。