据媒体报道，日前网络上流传一份由美国国际贸易委员会（ITC）公布文件揭示了苹果和高通和解后所签的供应协议部分内容：苹果至少要在未来四年购买高通的5G基带。

其中，2020年6月1日到2021年5月31日使用X55基带，2021年6月1日到2022年5月31日使用X60，2022年6月1日到2024年5月31日使用X65或者X70。

该文档删减了价格以及硬件部分技术规格信息。

2019年4月，高通公司和苹果公司宣布达成协议，驳回两家公司在全球的所有诉讼，以及和解Apple向Qualcomm支付的款项。两家公司还达成了一项为期六年的许可协议，自2019年4月1日起生效，包括两年的延期选择权和多年芯片组供应协议。

达成和解之后，苹果负责5G通讯模组项目的负责人Ruben Caballero宣布离职。自2018年以来苹果不断招兵买马积极投入自研5G解决方案，Caballero的离职让业界人士感到惊讶。

随着苹果和高通的和解，苹果的5G部门正在经历重大重组。在Caballero离职之前，苹果在今年2月份从英特尔手中挖走了后者负责开发5G基带的工程师Umashankar Thyagarajan。在LinkedIn档案中，Thyagarajan目前的东家的确是苹果，他正从事芯片架构工作。