据外媒报导，联发科或很快推出面向入门级市场的 Helio G 系列八核 SoC：具有两个 Cortex-A75 + 六个 Cortex-A55 CPU、以及 Mali-G52 MC2 GPU 核心，联发科希望新芯片组能够为实惠型智能机带来强大的游戏性能。

对大众市场来说，它的定位甚至稍逊于 G90T 。尽管尚未得到证实，但新 SoC 很可能是红米 9搭载的Helio G70 。

联发科含糊地表示，将很快公布有关新 SoC 的消息，但并未给出任何硬件规格和确切的时间表。

此前，联发科开创了三集群的 SoC 设计，将内核分为小、中、大三种。但在最新的天玑 1000 / 800 系列芯片组上，却仅采用了双集群的方案。当然，联发科并未彻底放弃三集群 CPU 架构，且有望在不久的将来发布相关新品。至于 G 系列 SoC 的发布时间表，目前暂不得而知。