英特尔发布了一项称为嵌入式多管芯互连桥（EMIB）的创新技术，这是一种复杂的多层硅薄片，其大小不超过印度香米，它能够使数据在芯片之间大量的传输，速度可达每秒几GB。

当今智能手机，计算机和服务器中的大多数芯片都是由多个较小的芯片组成，这些芯片被封装在一个矩形封装内。英特尔EMIB加快了全球近100万台笔记本电脑和现场可编程门阵列设备内部的数据流。随着EMIB技术进入主流，这一数字很快将激增并包括更多产品。

为了满足客户的独特需求，这项创新技术使芯片设计师能够比以往更快地将专用芯片拼凑在一起。EMIB技术可将产品集成度提高85%，让计算机、服务器等设备运行的更快。