11月12日，联发科通过官方微博表示，其5G芯片11月26日将在深圳正式发布。

据目前曝光的消息，即将发布的5G芯片名为MT6885，采用7nm工艺，由台积电代工。集成5G调制解调器Helio M70，适用于5G独立与非独立（SA/NSA）组网架构Sub-6GHz频段，支持兼容从2G到4G各代连接技术，支持60fps的4K视频编码/解码，以及80MP摄像等。

此外，官方强调该产品采用节能型封装，能够以更低功耗达成更高的传输速率，为终端手机厂商打造全面的超高速5G解决方案。目前，联发科除了稳稳拿下OPPO、vivo的5G手机订单外，有消息称正在送样到华为，如果一切顺利的话，联发科将有机会进入华为供应链，拿下华为的5G中低端手机订单。

据外媒报导，此芯片已经开始量产，并将于2020年第一季度开始向制造商发货。