近期华为创始人任正非多次受访时表示，即使没用美国零组件，华为照样可以生存，这种说法是否夸大，从华为新机拆解一探究竟。

国外评测机构TechInsights近日拆解华为Mate 30 Pro 5G手机，发现其内部采用华为自家芯片虽然高达5成，但仍有部分来自美企供应的芯片，外界揣测应是华为先前的存货。

报道指出，Mate 30 Pro 5G一共使用36颗芯片，其中华为旗下海思芯片超过50%达18颗。

此外，还有部分来自美企的芯片，如德州仪器的芯片、高通射频前端模块、Cirrus Logic的音频放大器等，以及将美光的DRAM换成了SK Hynix。

受美国禁令制裁，华为遭美国供应链断货，业内人士指出，目前Mate 30 Pro 5G采用部分美国芯片，应是靠华为先前囤货救急。由于智能手机的零组件相当复杂，想做到100%自制研发几乎不太可能。