正值4G、5G过渡时期，5G普及程度虽然还未深入居民生活，但是企业间针对5G产品的部署早已经展开。手机作为绝大部分消费者率先接触5G的媒介，全球主流芯片厂商高通、华为、联发科都已经有了各自的5G方案。

联发科作为台湾IC的领导者，关于5G的布局也十分丰满，目前，联发科的第一款5G SoC原生集成芯片“MT6885”已经投入量产，将在明年第一季度出货，据称已经获得OPPO、vivo等国内手机厂商的订单。

MT6885采用ARM最新的Deimos CPU核心、Valhall GPU核心，加上联发科的AI运算核心，整体性能与高通旗舰平台旗鼓相当。

明年年中，联发科第二款5G SoC芯片“MT6873”也将跟进推出，还是7nm工艺，有望打进OPPO、vivo、华为等的中低端5G手机。它的基本架构和MT6885相同，不过芯片尺寸有望减小25％，成本也大大降低，预计明年第二季度量产，第三季度设备上市。

这两款芯片明年的出货量预计将达到4000-5000万颗。

之后，联发科5G SoC将转向台积电6nm EUV工艺，是联发科首款EUV产品，据悉共设计了四款之多，除了6GHz以下频段还支持毫米波，架构方面CPU升级为ARM Hercules，GPU则升级为第二代Valhall。

时间方面，联发科6nm 5G芯片预计明年第三季度完成设计，第四季度开始量产，后年大规模出货，目标预计可超1亿颗。